1.纯铜粒脉冲VCP工艺机理研究和优化改进，追求更好更稳定的PCB镀层品质。
2.纯铜粒脉冲VCP工艺系统的搭建和实验，搭建优化改进后的脉冲VCP电镀线，试制高精密HDI板并进行检测和检验。
3.建立脉冲VCP工艺标准规范，用于指导后续的PCB电镀生产，最好能形成行业标准，推动PCB行业的高质量发展。