难题1:多层结构所带来之收缩应力控制导致晶圆翘取变异克服,另第二层线路重布导致地形剧烈起伏与线路密集度提高之第三层涂布填满克服.(技术进阶之最小县宽整体能力提升).

难题2:设计规格建立-由于polyimide材料具烘烤收缩特性,故其边缘将依面积大小产生不同收缩幅度,故须建立各项面积收缩比,与不同线宽之图形曝光比例变形数据之双技术数据库建立

难题1:多层结构所带来之收缩应力控制导致晶圆翘取变异克服,另第二层线路重布导致地形剧烈起伏与线路密集度提高之第三层涂布填满克服.(技术进阶之最小县宽整体能力提升).

难题2:设计规格建立-由于polyimide材料具烘烤收缩特性,故其边缘将依面积大小产生不同收缩幅度,故须建立各项面积收缩比,与不同线宽之图形曝光比例变形数据之双技术数据库建立