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低温多层RDL / WLP工艺制作
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需求类型
专利
合作方式
股权投资
意向价格
面议

需求方信息

刘永生
电话 138xxxx9797
难题1:多层结构所带来之收缩应力控制导致晶圆翘取变异克服,另第二层线路重布导致地形剧烈起伏与线路密集度提高之第三层涂布填满克服.(技术进阶之最小县宽整体能力提升).

难题2:设计规格建立-由于polyimide材料具烘烤收缩特性,故其边缘将依面积大小产生不同收缩幅度,故须建立各项面积收缩比,与不同线宽之图形曝光比例变形数据之双技术数据库建立
需求类型 专利 发布方 个人 需求标签
交易方式 股权投资 所在地区
信息有效期至 长久有效
拟投资金额 资金用途
高新技术领域分类 电子信息