本专利主要应用领域为半导体器件、光学元器件、便携式触摸面板以及MEMS等领域的精密加工检测。
本专利的主要创新内容。
(1)本专利采用球面波照明方式,有机结合干涉理论和成像理论,建立非对称干涉成像理论,拓展干涉测量技术的应用范围。非对称干涉测量技术,不仅在大面积面形和三维形貌测量具有良好的应用前景,而且在计算机三维视觉技术领域,具有非常好的应用前景。
(2)采用非对称光学干涉系统,实现小型化、轻量化和低成本的大口径三维形貌测量技术。另外,采用模块化设计方案,该系统具有结构紧凑,抗振能力强,对安装环境没有苛刻的要求。该技术不仅可以应用于科研院校,满足离线测量需求,也可以广泛应用于生产线,实现在线实时检测。
(3)大口径非对称干涉测量系统,具有很好的拓展性。比如在参考光路系统,增添光程差补偿模块,可以实现低相干大口径干涉测量。这种技术拓展,突破现有单色大口径干涉技术对测量对象的限制,能够应用于粗糙表面的三维形貌测量。
本专利的主要创新内容。
(1) 本专利采用球面波照明方式,有机结合干涉理论和成像理论,建立非对称干涉成像理论,拓展干涉测量技术的应用范围。非对称干涉测量技术,不仅在大面积面形和三维形貌测量具有良好的应用前景,而且在计算机三维视觉技术领域,具有非常好的应用前景。
(2) 采用非对称光学干涉系统,实现小型化、轻量化和低成本的大口径三维形貌测量技术。另外,采用模块化设计方案,该系统具有结构紧凑,抗振能力强,对安装环境没有苛刻的要求。该技术不仅可以应用于科研院校,满足离线测量需求,也可以广泛应用于生产线,实现在线实时检测。
(3) 大口径非对称干涉测量系统,具有很好的拓展性。比如在参考光路系统,增添光程差补偿模块,可以实现低相干大口径干涉测量。这种技术拓展,突破现有单色大口径干涉技术对测量对象的限制,能够应用于粗糙表面的三维形貌测量。
本专利重要技术指标。
(1) 最大测量范围为609.6毫米(24英寸);
(2) 测量精度达到<10纳米;
(3) 最大重量大约2.5千克;
(4) 外形尺寸为500mm×460mm×420mm,是目前国际上同类仪器安装空间的十分之一。
商品类型 | 专利 | 申请号 | 2016109079963 | 所属行业 | 暂缺 |
专利类型 | 发明 | 法律状态 | 有权 | IPC分类号 | G01B11/24(2006.01)I |
交易方式 | 股权投资 | 专利状态 | 已授权 | 授权号 | |
高新技术领域分类 | 新型自动化仪器仪表 | 信息有效期至 | 长久有效 | 授权日 | |