本专利主要应用领域为半导体器件、光学元器件、便携式触摸面板以及MEMS等领域的精密加工检测。
本专利的主要创新内容。
（1）本专利采用球面波照明方式，有机结合干涉理论和成像理论，建立非对称干涉成像理论，拓展干涉测量技术的应用范围。非对称干涉测量技术，不仅在大面积面形和三维形貌测量具有良好的应用前景，而且在计算机三维视觉技术领域，具有非常好的应用前景。
（2）采用非对称光学干涉系统，实现小型化、轻量化和低成本的大口径三维形貌测量技术。另外，采用模块化设计方案，该系统具有结构紧凑，抗振能力强，对安装环境没有苛刻的要求。该技术不仅可以应用于科研院校，满足离线测量需求，也可以广泛应用于生产线，实现在线实时检测。
（3）大口径非对称干涉测量系统，具有很好的拓展性。比如在参考光路系统，增添光程差补偿模块，可以实现低相干大口径干涉测量。这种技术拓展，突破现有单色大口径干涉技术对测量对象的限制，能够应用于粗糙表面的三维形貌测量。

本专利的主要创新内容。（1） 本专利采用球面波照明方式，有机结合干涉理论和成像理论，建立非对称干涉成像理论，拓展干涉测量技术的应用范围。非对称干涉测量技术，不仅在大面积面形和三维形貌测量具有良好的应用前景，而且在计算机三维视觉技术领域，具有非常好的应用前景。（2） 采用非对称光学干涉系统，实现小型化、轻量化和低成本的大口径三维形貌测量技术。另外，采用模块化设计方案，该系统具有结构紧凑，抗振能力强，对安装环境没有苛刻的要求。该技术不仅可以应用于科研院校，满足离线测量需求，也可以广泛应用于生产线，实现在线实时检测。（3） 大口径非对称干涉测量系统，具有很好的拓展性。比如在参考光路系统，增添光程差补偿模块，可以实现低相干大口径干涉测量。这种技术拓展，突破现有单色大口径干涉技术对测量对象的限制，能够应用于粗糙表面的三维形貌测量。本专利重要技术指标。（1） 最大测量范围为609.6毫米（24英寸）；（2） 测量精度达到<10纳米；（3） 最大重量大约2.5千克；（4） 外形尺寸为500mm×460mm×420mm，是目前国际上同类仪器安装空间的十分之一。